品已有新的突破.
TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊日前透露,目前TD增強(qiáng)型技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利,HSUPA芯片已經(jīng)完成測試,計劃在今年第二季度末到第三季度,主要TD設(shè)備廠商可批 量提供TD-HSUPA商用系統(tǒng)設(shè)備.一直負(fù)責(zé)TD標(biāo)準(zhǔn)化工作的工信部電信研究院副院長曹淑敏也向記者表示,今年6月HSPA室內(nèi)室外測試工作將告一段 落,此后,支持HSPA的系統(tǒng)和終端將陸續(xù)進(jìn)入進(jìn)網(wǎng)測試階段,這也意味著今年下半年會陸續(xù)有一些系統(tǒng)和芯片終端具備HSUPA或者HSPA功能.
除此之外,在標(biāo)準(zhǔn)化方面,TD在國內(nèi)和國際上也有新的進(jìn)展.
據(jù)曹淑敏介紹,在TD后續(xù)研究技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化方面,我國將于年底完成基于3GPPR8的HSPA+增強(qiáng)型技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化工作,HSUPA的標(biāo)準(zhǔn)化已于去年年底完成.
作為LTE國際標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)機(jī)構(gòu),3GPP于2008年完成了TDD-LTE3GPPR8標(biāo)準(zhǔn),基本實現(xiàn)了與FDD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的同步,并于 2009年3月完成了TDD-LTEASN.1規(guī)范描述.3GPP R9標(biāo)準(zhǔn)(即LTE-Advanced)預(yù)計將在2009年底完成.
對于TD后續(xù)演進(jìn)技術(shù)的國際標(biāo)準(zhǔn)化工作,工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉在上周舉行的TD-LTE國際峰會上也強(qiáng)調(diào)其時間緊迫,希望業(yè)界廣泛參與,共同推動TD在國內(nèi)和國際標(biāo)準(zhǔn)化上的同步發(fā)展.
